但手感上的回归，往往需要付出一些代价。
包括26 歲、來自德黑蘭的帕爾哈姆（Parham） 在內的許多人都認為，這種局面「無論對我們或對美國，都不可能再持續太久」。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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